Dilase 750
Sistema de Fotolitografía de Escritura Láser Directa Personalizable
El Dilase 750 es una estación de litografía directa por láser de Alta resolución y rendimiento.
Con este sistema es posible trabajar hasta con obleas de 12″ y puede incorporar hasta 3 láseres de diferentes longitudes de onda (266, 375, 405 o 445nm) con cambio automático de líneas ópticas mediante software.
La resolución que se puede alcanzar con el Dilase 750 se encuentra por debajo de los 500nm, rozando el límite de la propia técnica.
Permite trabajar con cualquier tipo de sustrato (fotomáscaras, semiconductores, vidrios, polímeros, cristal, películas flexibles,…) y es posible alcanzar relaciones de aspecto superiores a 1:50.
Una Tecnología Innovadora
El grabador láser directo personalizable Dilase 750 puede equiparse con 1 a 3 láseres, cada uno puede operar junto con 1, 2 o 3 anchos de haz láser diferentes, todos conmutables automáticamente.
Fabricación de Microestructuras Inferiores a 400nm
El tamaño de haz más pequeño propuesto es de 500nm y todavía se beneficia de una gran profundidad de foco y modo de escritura vectorial, modos de escaneo de trama o una combinación de ambos disponibles.
Línea de Tratamientos Ópticos Específicos
En pocos segundos, la transferencia de la línea óptica se realiza automáticamente sin intervención manual. El Dilase 750 está equipado con un arco óptico robusto y estable. Le permite realizar estructuras submicrónicas en toda la superficie de trabajo centrada extensible hasta 12″ x 12″.
Especificaciones
- Láseres Disponibles: 325 nm, 375 nm, 405 nm y 445 n
- Hasta 3 láseres intercambiables automáticamente
- Sistema de Realinemiento por Vídeo
- Formato de Ficheros: DXF, GDSII, LWI
- Stage motorizado para focalizar
- Software de Diseño: Kloé Design V.2
- Tres modos de escritura: vectorial, escanning o una combinación de ambos
- Velocidad de Escritura Lineal: > 350 mm/s
- Resolución stage: 40 nm o 100nm
- Repetibilidad: 100 nm
- Obleas Aceptadas: de 1″ a 12″
- Grosores de Sustratos: desde 250µm a10mm
- Diámetro Haz Láser (1 o 3): de 0,5µm a 100µm
- Relación de Aspecto: hasta 1:50
- Precisión de Realineamiento: 500nm
Aplicaciones
El equipo de litografía de escritura directa por láser Dilase 750 puede ser utilizado para las siguientes aplicaciones:
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