Dilase 650
Sistema Multifunción de Fotolitografía Láser
Sin Máscara
El Dilase 650 es un equipo de escritura directa por láser de altas prestaciones.
Este sistema es altamente flexible y se puede usar tanto para fabricación de máscaras como para rápido prototipado.
Soporta obleas de hasta 6″ y se puede equipar hasta con dos láseres y dos líneas ópticas para disponer de varios tamaños de haz que van desde 1 µm hasta 50 µm conmutables automáticamente.
Esto hace que la relación entre calidad y velocidad de escritura sea muy elevada.
Además es posible escribir sobre cualquier tipo de sustrato (fotomáscaras, semiconductores, vidrio, polímeros, cristales, películas flexibles,…).
El equipo viene montado sobre una mesa anti-vibración neumática y con todas las medidas de seguridad necesarias para un correcto funcionamiento.
Una Tecnología Innovadora
KLOÉ ha desarrollado un nuevo enfoque de la fotolitografía láser que se sustenta principalmente en dos grandes innovaciones:
Modo de Escritura Vectorial
Este modo asegura un alta calidad de escritura con una muy baja rugosidad. Además combinado con el modo scanning se alcanza un buen compromiso entre tiempo y calidad de escritura.
Gran Profundidad de Foco:
Gracias al tratamiento óptico que se hace del haz láser es posible conseguir una gran profundidad de foco, lo que garantiza una elevada estabilidad y rendimiento. Se pueden alcanzar relaciones de aspecto 1:50, escribiendo en una sola pasada sobre resinas muy gruesas. Además, gracias a la gran profundidad de foco, la calidad de escritura no se ve afectado por las irregularidades superficiales del sustrato.
Especificaciones
- Láseres Disponibles: 266nm, 375 nm o 405 nm
- 1 o 2 Tamaños de Haz con cambio automático
- Sistema de Realinemiento por Vídeo
- Formato de Ficheros: DXF, GDSII, LWI
- Stage motorizado para focalizar
- Software de Diseño: Kloé Design V.2
- Tres modos de escritura: vectorial, scanning o una combinación de ambos
- Velocidad de Escritura Lineal: hasta 500 mm/s
- Resolución stage: 100 nm
- Repetibilidad: 100 nm
- Obleas Aceptadas: de 1″ a 6″
- Espesor de sustrato aceptado: desde 250µm a 10mm
- Diámetro Haz Láser (1 o 2): de 1µm a 50µm
- Relación de Aspecto: hasta 1:50
- Precisión de Realineamiento: 500nm
Aplicaciones
El equipo de litografía de escritura directa por láser Dilase 650 puede ser utilizado para las siguientes aplicaciones:
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